MANIFATTURA

Il-kisi jitwettaq ukoll f'kamra nadifa (biex jiġu evitati impuritajiet li jagħmlu ħsara lill-istabbiltà elettrokimika): il-materjal tal-elettrodu pożittiv huwa miksi fuq fojl tal-aluminju (l-aluminju jirreżisti l-potenzjal għoli tal-elettrodu pożittiv), u l-materjal tal-elettrodu negattiv huwa miksi fuq fojl tar-ram (ram jadatta għall-potenzjal baxx tal-elettrodu negattiv). Il-ħxuna tal-kisi għandha tkun ikkontrollata fi żmien 1mm biex tiżgura l-uniformità tal-elettrodu u tappoġġja d-densità tal-enerġija taċ-ċelluli u l-prestazzjoni taċ-ċiklu.

Il-kalendjar huwa proċess ewlieni fil-preparazzjoni tal-biċċa tal-arblu: minbarra li l-materjali tal-elettrodu pożittivi u negattivi jaderixxu b'mod sod mas-sottostrat tal-fojl tal-aluminju/ram, huwa wkoll meħtieġ li tiġi kkontrollata b'mod preċiż id-densità tal-kompattazzjoni-kemm biex tiżdied il-proporzjon ta 'materjali attivi għal kull volum ta' unità biex tiġi ottimizzata d-densità tal-enerġija u biex jiġi evitat irrumblar eċċessiv li jagħmel ħsara lill-istruttura tal-materjal.

It-tnixxif huwa proċess ewlieni fil-preparazzjoni tal-biċċa tal-arblu, li titwettaq wara l-kisi u qabel il-kalandrar. Prinċipalment tneħħi l-umdità u s-solventi residwi mħallta fid-demel likwidu mħawwad biex jiġu evitati reazzjonijiet sekondarji interni taċ-ċellula. Dan mhux biss jiżgura l-purità tal-materjal tal-elettrodu iżda jistabbilizza wkoll id-densità tal-kompattazzjoni tal-biċċa tal-arblu, li taffettwa direttament id-densità tal-enerġija taċ-ċellula u l-istabbiltà taċ-ċiklu.

It-tqattigħ jitwettaq b'mod preċiż skont ir-rekwiżiti tal-forma tal-batterija. Il-preċiżjoni għandha tkun ikkontrollata b'mod strett matul il-proċess tat-tqattigħ biex tevita burrs fuq il-biċċiet tal-arbli, li jistgħu jipprevjenu short circuits interni taċ-ċellula. It-truf tal-biċċiet tal-pole pożittivi u negattivi tal-qasma huma puliti, li jistgħu jadattaw aħjar għall-proċess ta 'tkebbib jew laminazzjoni sussegwenti, u jiżguraw il-preċiżjoni tal-assemblaġġ u s-sigurtà operattiva tal-batterija lesta.

Il-biċċiet tal-pole pożittivi u negattivi tal-qasma jeħtieġ li jiġu wweldjati b'tabs, li huwa pass ewlieni għall-estrazzjoni kurrenti taċ-ċellula. Il-biċċiet tal-arbli pożittivi huma mqabbla ma 'tabs tal-aluminju (reżistenti għal potenzjal għoli), u l-biċċiet tal-arbli negattivi huma mqabbla ma' tabs tar-ram jew tan-nikil (adattati għal potenzjal baxx). L-iwweldjar għandu jkun sod mingħajr iwweldjar falz, li jistabbilixxi pedament sod għall-konnessjoni sussegwenti bejn iċ-ċellula u ċ-ċirkwiti esterni.

Il-biċċiet tal-elettrodu pożittivi u negattivi separati minn dijaframma huma mwaħħla mill-qrib u mdawrin f'ċellula ċilindrika ellittika bażika; imbagħad, huwa estruż u ffurmat skont l-ispeċifikazzjonijiet tal-batterija lesta, li mhux biss tiżgura l-istruttura kompatta u regolari taċ-ċellula iżda wkoll ittejjeb id-densità tal-enerġija għal kull volum ta 'unità.

Fil-proċess ta 'assemblaġġ, iċ-ċellula tal-ferita u l-forma titqiegħed f'kisja ta' ċellula speċjalizzata għall-ippakkjar bażiku. Dan jista 'jiżola impuritajiet esterni u umdità u jevita l-illaxkar strutturali taċ-ċellula.

Il-proċess tal-ħami jitwettaq fuq iċ-ċelloli ppakkjati biex jitneħħa kompletament l-umdità traċċa infiltrata matul il-proċess tal-ippakkjar. Jekk tibqa 'umdità, hija suxxettibbli għal reazzjonijiet sekondarji mal-materjal tal-elettrodu pożittiv u tagħmel ħsara lill-istabbiltà tal-elettrolit. Din il-miżura tista 'tevita b'mod effettiv ir-riskju ta' degradazzjoni tal-kapaċità taċ-ċelluli u tiżgura d-densità tal-enerġija tagħha u l-ħajja tas-servizz taċ-ċiklu.

Fil-proċess ta 'injezzjoni ta' l-elettrolit, l-elettrolit jiġi injettat fiċ-ċellula mnixxfa permezz ta 'toqob ta' l-arja riżervati. L-elettrolit se jinfiltra bis-sħiħ il-biċċiet tal-elettrodu pożittivi u negattivi u d-dijaframma, u jattiva l-materjali attivi tal-elettrodu. Dan il-pass jista 'jissejjaħ l-"ewwel jieklu heartb" tal-batterija, li jistabbilixxi pedament ewlieni għall-formazzjoni sussegwenti u l-attivazzjoni tal-kapaċità.

Wara l-injezzjoni ta 'l-elettrolit, iċ-ċellula teħtieġ li tgħaddi minn trattament bil-vakwu biex tiġbed l-arja residwa u traċċa l-umdità ġewwa. Dan jista 'jevita reazzjonijiet sekondarji bejn l-ossiġnu u l-umdità fl-arja u l-materjali attivi tal-elettrodi pożittivi u negattivi, jipprevjeni d-degradazzjoni tal-kapaċità taċ-ċelluli u ż-żieda tar-reżistenza interna, u jistabbilixxi pedament għal prestazzjoni stabbli fil-proċess ta' formazzjoni sussegwenti.

Iċ-ċelloli wara s-siġillar bil-vakwu huma soġġetti għal trattament ta 'ċċarġjar u ħatt, li mhux biss jista' jattiva l-attività tal-jonji tal-litju fil-materjali tal-elettrodi pożittivi u negattivi iżda wkoll jippromwovi l-formazzjoni ta 'film dens u stabbli SEI (Solid Electrolyte Interface) fuq il-wiċċ tal-elettrodu negattiv, u b'hekk jissakkar il-ħajja taċ-ċiklu u l-limitu ta' fuq tal-kapaċità taċ-ċellula u l-prestazzjoni tal-qofol tal-batterija.